通孔回流焊技术在SMT制程中的应用思考  

作　　者：淦嘉迪 

机构地区：[1]洛阳光电技术中心

出　　处：《电子世界》2020年第12期182-183,共2页Electronics World

摘　　要：通孔回流焊技术在SMT制程中拥有广泛的应用空间,它可有效提高SMT制程效率。在此之上,本文简要分析通孔回流焊技术的优势与安装设计要求、SMT制程流程等,并通过有效改善SMT制程不良模式、合理设置通孔元件锡膏模型、制定SMT通孔回流焊方案、全面提升SMT焊点可靠性等要点,以此节约焊接成本。

关 键 词：通孔回流焊 SMT 锡膏 安装设计 焊接成本 制程 应用思考 合理设置 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]