60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳  

作　　者：乔志壮 刘林杰[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051

出　　处：《信息记录材料》2020年第8期38-40,共3页Information Recording Materials

摘　　要：本文提出了一种60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳,外壳射频传输端口采用一种新型电磁耦合传输结构。该电磁耦合传输结构包括微带线-开槽-微带线,与印制板表面贴装互连的结构采用共面波导结构。在60GHz频率附近,从印制板输出端到外壳内部输入端整个路径的传输损耗在1.5dB以内。该外壳具有优异的高频传输特性和高可靠性。

关 键 词：毫米波 表面贴装 电磁耦合 陶瓷封装 

分 类 号：TM28[一般工业技术—材料科学与工程]