电力半导体新器件及其封装技术探究  

作　　者：崔严匀 袁敏杰 张德伟 张弘毅 

机构地区：[1]无锡华润上华科技有限公司,江苏无锡214061

出　　处：《数字通信世界》2020年第9期141-142,共2页Digital Communication World

摘　　要：目前,应用于光通信网络的光电器件市场需求巨大,其TO46光电器件直径φ≥4.6mm,文章介绍TO25光电器件直径φ=2.45mm,体积不到常规器件的四分之—,业界称之为“电力半导体”。电力半导体体积小,且易于与其他半导体器件集成,可广泛用于光通信信号检测、传感系统,设备及光模块小型化的最佳选择。

关 键 词：电力半导体 研制 封装技术 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学]