中科钢研碳化硅单晶衬底片项目获2020年创客中国创新创业大赛一等奖  

出　　处：《半导体信息》2020年第5期9-10,共2页Semiconductor Information

摘　　要：2020年9月2日由国家工信部网络安全产业发展中心与中国电子商会联合主办的“2020年创客中国科创中小企业创新创业大赛”决赛在无锡举行。中国电子商会会长王宁,工业和信息化部信息中心副主任李德文,无锡市人民政府副市长周常青等领导出席大赛。此次大赛经过现场路演与答辩环节的激烈角逐,中科钢研旗下国宏中宇科技发展有限公司第三代半导体“大尺寸碳化硅单晶衬底片项目”荣获大赛决赛第一名。

关 键 词：中小企业 工业和信息化部 创客 路演 创新创业大赛 网络安全 信息中心 第三代半导体 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]