金刚石封装半导体激光器特性研究  

作　　者：孙芮 房玉锁[1] 彭海涛[1] 王媛媛[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050000

出　　处：《电子制作》2020年第23期88-90,共3页Practical Electronics

摘　　要：高功率半导体激光器工作时,有源区会产生大量的热,降低激光器输出功率,缩短使用寿命。金刚石具有高热导率特性,将其作为过渡热沉将提高器件的散热能力,减少热阻,提高激光器输出功率,延长激光器寿命。本文介绍使用金刚石作为过渡热沉的高功率半导体激光器的封装工艺,测试激光器输出特性,进行了归纳总结,为对金刚石热沉封装高功率半导体激光器设计有需求的项目提供了参考意见,具有一定借鉴意义。

关 键 词：金刚石 CVD金刚石 封装 过渡热沉 半导体激光器 

分 类 号：TN248.4[电子电信—物理电子学]