PF及压合数对HDI印制电路板电性能的影响  

作　　者：陶平均[1] 孟昭光 谢至薇[1] 叶志 徐学军 曾国权 何玉定[1] 

机构地区：[1]广东工业大学材料与能源学院,广东广州510006 [2]东莞市五株电子科技有限公司,广东东莞523290

出　　处：《电子制作》2020年第24期23-25,共3页Practical Electronics

基　　金：广东省应用型科技研发专项资金项目(2015B010127003);广州市科技计划项目(201807010012);清远市2019年度省科技专项资金(“大专项+任务清单”管理模式)资助项目(2019DZX025)。

摘　　要：通过调整酚醛树脂PF固化剂含量及压合数,对HDI印制板电路板基板电性能进行研究。结果表明,随着PF含量的增加,HDI基板介电常数Dk呈下降趋势。在压合数为5且PF含量位于2.5-3范围,基板呈现出较佳的介电常数,其中最佳Dk为4.42。在一定的压合数下,随着PF含量的增加,HDI基板的介电损耗角正切Df呈下降趋势。PF含量在2.5-3范围内,压合数为3-5,HDI印制板基板Df较优,其中,PF=3,Df达到最小值0.01332。当PF含量达到2.5后,击穿电压随PF添加基本趋于稳定,经5次压合PF在2.5-3范围内最佳击穿电压为44.87kV。

关 键 词：HDI印制板 酚醛树脂 压合次数 介电性能 击穿电压 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]