首颗5nm SoC君临 浅析麒麟9000系列移动平台  

出　　处：《电脑爱好者》2020年第24期108-112,共5页

摘　　要：我们都知道,制程工艺越先进,可以在相同尺寸和封装面积的芯片内塞进越多的晶体管,实现性能和功能的进一步提升。麒麟9000系列最大的特色,就是采用台积电最新的5nm(EUV)工艺,集成了高达153亿个晶体管(图1),较之同样采用5nm工艺打造的苹果A14(118亿)增加了30%左右。由于麒麟9000还同时集成巴龙5000基带单元,所以它便成为了全球第一颗基于5nm工艺制造的5G SoC。

关 键 词：封装面积 制程工艺 基带单元 晶体管 移动平台 工艺制造 麒麟 集成 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]