全球化合物半导体产业竞争格局及未来发展机遇  

作　　者：宫学源 

机构地区：[1]埃米空间新材料孵化器

出　　处：《新材料产业》2020年第6期39-44,共6页Advanced Materials Industry

摘　　要：半导体是一种导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(见图1),其按照载流子(或晶体缺陷)的不同可分为P型半导体和N型半导体,半导体的导电性能与载流子(晶体缺陷)的密度有很大关系。半导体器件的最基本组成单元为PN结,PN结具有正向导通反向绝缘的功能,因此半导体器件在逻辑计算、信号传输、电力转换等诸多方面呈现出巨大优势.

关 键 词：半导体器件 化合物半导体 正向导通 P型半导体 信号传输 晶体缺陷 PN结 基本组成单元 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学] F416.63[经济管理—产业经济]