霍尔槽试验、模拟生箔试验分析杂质离子对电解铜箔生产质量的影响  

作　　者：郭立功 徐建平 

机构地区：[1]江西省江铜耶兹铜箔有限公司,江西南昌330000

出　　处：《中国金属通报》2020年第14期94-95,共2页China Metal Bulletin

摘　　要：本次研究工作开展过程中,首先进行了霍尔槽试验,同期开展了模拟生箔试验,通过两项试验项目的展开,分析并研究其对于电解铜箔生产质量高低所能够产生的影响。期间,拟定了铜箔以及镀层对于整个试验结果统计的测定标准。最后在结果讨论过程中,主要通过对试验所得出的四种杂质离子进行了分别分析,包括Ni^2+、Cr^3+、Zn^2+、Fe^3+,希望本次研究结果能够对电解铜箔的生产质量提升起到促进作用。

关 键 词：霍尔槽试验 模拟生箔试验 杂质离子 电解铜箔 生产质量 

分 类 号：TG178[金属学及工艺—金属表面处理]