业界要闻  

出　　处：《电子工业专用设备》2021年第1期71-72,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：EV集团在SEMICON CHINA上展示晶片到晶圆混合键合技术,用于加快异构集成的发展。异构集成是指对具有不同特征尺寸和材质的多种组件或晶片进行制造、组装和封装,使其集成于单个器件或封装之中。这种技术对于提高新一代半导体器件的性能具有重要意义。晶片到晶圆(D2W)混合键合是实现异构集成的重要过程,半导体行业投入大量精力开发D2W键合技术,目前已经可以将该技术部署于制造应用。中国半导体市场也为发展异构集成技术投入了大量战略投资,因此D2W键合技术的发展对于中国半导体市场尤为重要。

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分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]