英飞凌推出CoolSiC CIPOS Maxi全球首款采用转模封装的1200V碳化硅IPM  

出　　处：《半导体信息》2020年第6期8-9,共2页Semiconductor Information

摘　　要：英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM),并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案,具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调(HVAC)的有源滤波器。

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分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]