高速芯片定制化单元仿真与后端整体互连仿真研究  

作　　者：葛羽屏[1] 顾晓清[1] 

机构地区：[1]上海电子信息职业技术学院电子技术与工程学院

出　　处：《信息系统工程》2021年第1期137-139,共3页

摘　　要：论文研究在高速芯片RF精确的等效电路仿真领域,用合适的三维仿真引擎,对不断更新的系统芯片SIP(System In a Package系统级封装)进行参数提取分析。针对带有MEMS芯片的功能芯片系统,使用全波混合仿真定制方案,用有针对性的仿真工具和仿真方法。MEMS仿真涉及到多个领域和多个环节:基于电路仿真的系统级设计、基于有限元分析的器件级设计、基于EDA技术的版图设计。用MEMS ProPlus ANSYS的高度集成的MEMS设计开发环境,完成十字和U字型MEMS开关结构的芯片仿真。为适应射频与MEMS模块设计,通过眼图的形状特点快速地判断信号的质量,再采用以由局部单元仿真进行IC封装寄生参数提取与参数解读,到整体综合布线互连仿真的办法。探讨每个芯片结构种类所使用的各种仿真工具的主要结果输出形式。仿真运算采用数字(Digital)SIP与MEMS芯片层复合结构的仿真RLGC网络和IBIS参数模型,以提取分析金属层电参数仿真结果为核心分析数据,进行信号完整性分析,得出定制分析方法与技术体系。

关 键 词：集成电路仿真 射频 MEMS(微机械电子系统) SIP(系统级封装) DIE to PACKAGE(裸芯片封装) 等效电路 SI(信号完整性) 

分 类 号：TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术] TN40[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]