顾晓清

作品数：4被引量：13H指数：2
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供职机构：上海电子信息职业技术学院更多>>
发文主题：铜互连脉冲电镀添加剂XRD采样更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>
发文期刊：《中国集成电路》《半导体技术》《信息系统工程》更多>>
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高速芯片定制化单元仿真与后端整体互连仿真研究被引量：1
《信息系统工程》2021年第1期137-139,共3页葛羽屏 顾晓清 
论文研究在高速芯片RF精确的等效电路仿真领域,用合适的三维仿真引擎,对不断更新的系统芯片SIP(System In a Package系统级封装)进行参数提取分析。针对带有MEMS芯片的功能芯片系统,使用全波混合仿真定制方案,用有针对性的仿真工具和仿...
关键词：集成电路仿真 射频 MEMS(微机械电子系统) SIP(系统级封装) DIE to PACKAGE(裸芯片封装) 等效电路 SI(信号完整性) 
集成电路Cu互连线的XRD研究被引量：7
《半导体技术》2008年第11期985-987,共3页徐赛生 曾磊 张立锋 顾晓清 张卫 汪礼康 
国家自然科学基金项目(60176013);上海市科委AM基金(0304)
对硫酸盐体系中电镀得到的Cu镀层,使用XRD研究不同电沉积条件、不同衬底和不同厚度镀层的织构情况和择优取向。对比了直流电镀和脉冲电镀在有添加剂和无添加剂条件下的织构情况。实验结果表明,对于在各种条件下获得的1μm Cu镀层,均呈现...
关键词：铜互连 X射线衍射 织构系数 择优取向 添加剂 
不同浓度添加剂对铜镀层性能的影响被引量：3
《中国集成电路》2008年第8期61-64,共4页顾晓清 徐赛生 
目前,随着集成电路规模的不断发展,传统的铝互连技术已由铜互连技术取代。铜的超填充主要采用Damascene工艺进行电镀。在电镀液中有机添加剂(包括加速剂、抑制剂和平坦剂)虽然含量很少,但对镀层性能的影响至关重要。本文以Enthone公司的...
关键词：铜互连 有机添加剂 脉冲电镀 XRD 电阻率 
添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响被引量：2
《中国集成电路》2008年第7期61-64,72,共5页徐赛生 曾磊 顾晓清 张卫 
目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添...
关键词：铜互连 添加剂 脉冲电镀 粗糙度 
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