基于改进型微带线谐振腔体的微波介电性能测试系统研究  

作　　者：顾腾 向锋[1] 

机构地区：[1]西安交通大学微电子系功能材料研究中心

出　　处：《覆铜板资讯》2020年第6期20-24,共5页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：随着5G时代的到来,高频下介质电性能的精确测量对微波电路设计愈发重要。毫米波频段下,器件尺寸减小、高k材料的应用等各方因素作用,致使材料Z轴方向(厚度方向)的介电性能受到更多关注。业界至今还未形成对毫米波频段下介电材料性能测试的标准,寻得一种精确测量Dk、Df的测试方法是必要的。本课题基于IPC-TM650-2.5.5.5c,对当下高频领域的测试方法进行比对,并针对当下需求及其存在的问题,设计并提出一种基于改进型微带线谐振腔体的微波介电性能测试系统解决方案,从腔体设计、耦合方式以及基板等各方面实现优化。对改进型微带线谐振腔体在10G、26G进行了实用性测试,相比于IPC-TM650-2.5.5.5c测试方法,改进型微带线谐振腔体在品质因数提高近五倍。与传统方法相比,该测试方法不仅精度更高,损耗小,而且极大的降低了行业门槛,这为微波测试行业的产业化、规模化强力助推,为工业实现电路板基材介电性能在线检测提供了经济化的解决方案,因此将具有十分广阔的应用前景。

关 键 词：微波测试 改进型微带线谐振腔 介电性能 谐振频率 品质因数 

分 类 号：TN8[电子电信—信息与通信工程]