浅谈军用PCB电路板的焊接工艺流程  

作　　者：孟小净[1] 张东生 王玮[1] 万岍 张苗苗[1] 杨瑞 

机构地区：[1]西北机电工程研究所,陕西咸阳712099

出　　处：《电子制作》2021年第9期69-71,共3页Practical Electronics

摘　　要：军用PCB电路板由于其特殊的要求及用途,在焊接过程中与常规焊接工艺流程很大的区别,为此对影响军用PCB电路板焊接质量的因素进行了分析,结合具体的实例并结合相关规范与要求进行了叙述,阐述了军用PCB电路板的焊接工艺流程,对从事焊接作业的一线操作人员了解军用PCB电路板的焊接工艺流程具有一定的指导意义。

关 键 词：军用 PCB电路板 焊接工艺 规范 流程 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TG44[金属学及工艺—焊接]