系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性  

SiP Assembly vs.Solder Paste Attributes

作　　者：Sze Pei Lim Kenneth Thum Andy Mackie David Hu Sze Pei Lim;Kenneth Thum;Andy Mackie;David Hu(Indium Corporation,Clinton,NY,USA,13323;Indium Corporation,Suzhou 215126,China)

机构地区：[1]铟泰公司,美国纽约州克林顿13323 [2]铟泰公司,江苏苏州215126

出　　处：《电子工业专用设备》2021年第2期67-70,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装。无源元件尺寸已从01005(0.4 mm×0.2 mm)缩小到008004(0.25 mm×0.125 mm),细间距锡膏印刷对SiP的组装来说变得越来越有挑战性。对使用不同助焊剂和不同颗粒尺寸锡粉的3种锡膏样本进行了研究;同时通过比较使用平台和真空的板支撑系统,试验了是否可以单独使用平台支撑来获得一致性较好的印刷工艺;并比较了激光切割和电铸钢网在不同开孔尺寸下的印刷结果。

关 键 词：系统级封装(SiP) 锡膏 锡粉 微型化 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]