铜与硅之间Zr/Ru双层阻挡层的性能研究  

作　　者：沈欢 孟瑜 弥娟莉 康董青 黄乐 

机构地区：[1]西安文理学院机械与材料工程学院 [2]陕西省表面工程与再制造重点实验室,陕西西安710065

出　　处：《化学工程与装备》2021年第4期10-11,16,共3页Chemical Engineering & Equipment

基　　金：陕西省教育厅科技项目(19JS056);陕西省大学生创新创业训练计划项目(DC2019049);西安文理学院科研团队:先进表面工程与装备延寿(XAWLKYTD013)。

摘　　要：本文通过磁控溅射技术在单面抛光的Si(100)基底上沉积Cu/Zr/Ru多层薄膜,利用先进的XRD、FPP和TEM等检测方法对互连体系退火前后的物相结构、微观形貌和电学性能进行了表征分析。

关 键 词：CU互连 Zr/Ru 双层阻挡层 电学特性 热稳定性 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]