第22届电子封装技术国际会议投稿数量创历史记录  

出　　处：《电子工业专用设备》2021年第3期70-71,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：2021年6月4日,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)预备会议在厦门海沧万豪酒店举行。厦门大学、北京菲尔斯信息咨询有限公司以及厦门半导体投资集团有限公司、中科院微电子所代表以及会议技术委员会成员16人现场参会,另有7名技术委员会成员通过网络远程参加会议。会议由技术委员会主席、厦门大学于大全教授主持。

关 键 词：信息咨询 电子封装技术 预备会议 微电子所 厦门大学 万豪酒店 历史记录 厦门海沧 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]