降低封焊开裂的封装结构及其制备方法研究  

作　　者：李钢 

机构地区：[1]潮州三环(集团)股份有限公司,广东潮州521000

出　　处：《中国新技术新产品》2021年第7期100-102,共3页New Technology & New Products of China

摘　　要：传统的封装技术,存在的缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。该文提供了一种具有更好的封装密度、更好的电性能和热性能电子元器件封装技术,该技术缩小了金属与陶瓷基座的热膨胀系数,降低了封焊开裂率,提高了加工效率和设计效率,降低了设计成本。该封装技术在电子产品封装行业中具有一定借鉴意义。

关 键 词：封焊开裂 封装结构 制备方法 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]