沟槽晶圆调焦调平测量工艺适应性分析  

作　　者：蓝科 陈雪影 刘逍 

机构地区：[1]上海微电子装备(集团)股份有限公司,上海201203

出　　处：《中国设备工程》2021年第13期125-127,共3页China Plant Engineering

摘　　要：沟槽晶圆为后道封装光刻工艺中常见的一类待检测晶圆,其上表面具有结构复杂的纵横沟槽,且导致沟槽边缘的光刻胶分布不均匀,增加了光学调焦调平传感器(FLS)垂向位置测量的工艺复杂度。本文详细介绍了基于线阵CCD的FLS测量沟槽晶圆出现调焦失败的问题,并提出通过优化光斑尺寸、增加条形光斑数量、增大探测光路数值孔径等方法提高FLS测量沟槽晶圆时的工艺适应性。

关 键 词：光刻机 调焦调平传感器(FLS) 沟槽晶圆 工艺适应性 

分 类 号：TP212.9[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]