5G高速背板树脂塞孔空洞的改善研究  

作　　者：廉治华 刘敏 谢军 樊廷慧 李波 

机构地区：[1]惠州市金百泽电路科技有限公司 [2]惠州市金百泽电路科技有限公司制造工程部

出　　处：《印制电路资讯》2021年第4期98-100,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：在5G高速背板中,为避免造成信号传输的反射、散射和延迟现象;通常钻掉没有起到任何连接和传输作用的通孔段,再树脂塞孔并镀平。但在行业内,受生产条件影响时常出现树脂塞孔空洞现象,造成贴片时上锡不良和短路的问题。本文以背钻孔树脂塞孔空洞问题为研究对象,通过对背钻孔孔径、背钻孔深度、塞孔压力及线速、油墨粘度、固化温度及时间和塞孔前烤板参数因素进行DOE试验及分析,最终得出改善措施和建议。

关 键 词：背板 树脂塞孔 空洞 

分 类 号：TQ3[化学工程]