5G效应叠加芯片投片放量,IC测试接口厂商业绩看涨  

出　　处：《电子工业专用设备》2021年第4期49-49,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：数字化加速转型,包括5G智能手机、笔记本台式机及平板、服务器、人工智能及云端高性能(AI/HPC)应用出货旺盛至年底,带动相关芯片持续供不应求且价格不断上涨。另外,新规格芯片扩大在代工厂的投片规模,预计同步拉高IC测试板厂商业绩。据相关业界预测,在新一代5G手机芯片、中央处理器(CPU)、图像处理器(GPU)、WiFi6/6E网络芯片、人工智能(AI)加速器、高性能计算(HPC)芯片等开始放量投片,对晶圆或IC测试板、晶圆探针卡、IC老化测试载板等产品需求急速升温,业内厂商业绩在第三季度将持续增长。

关 键 词：图像处理器 IC测试 老化测试 持续增长 智能手机 GPU 代工厂 

分 类 号：F416.6[经济管理—产业经济]