一种低热膨胀系数铝基覆铜板  

作　　者：李保忠 林俊杰 蒋伟 吴江 

机构地区：[1]珠海华正新材料有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2021年第3期28-31,共4页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：随着导热金属基板行业的发展,集成化和小型化的趋势也成为金属基板发展的一大趋势。更加精密的布线和更高的芯片功率,也使得材料堆积热量的情况更加严重,对材料高温可靠性提出了更高的要求。传统的胶膜型铝基覆铜板由于绝缘层热膨胀系数较大且各向异性,受热后产生无规则的涨缩,与芯片及铝板等材料的涨缩有较大差异,使得使用过程中出现焊剂开裂、焊盘脱落等现象。为此,我司开发了一款低热膨胀系数的铝基覆铜板,其绝缘层具有非常低的热膨胀系数,能够与芯片及铝板等材料匹配,避免了受热涨缩后产生的开裂,提高了产品的可靠性。

关 键 词：铝基覆铜板 低热膨胀系数 焊裂 可靠性 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]