芯片概念上市公司无形资产发展现状及对策  

作　　者：苑泽明 牛新琪 刘冠辰 

机构地区：[1]天津财经大学会计学院 [2]天津财经大学无形资产评价协同创新中心

出　　处：《会计之友》2021年第18期43-48,共6页Friends of Accounting

基　　金：财政部“会计名家培养工程”资助项目(财会〔2018〕29号)。

摘　　要：党的十九届五中全会明确提出要强化国家战略科技力量,将芯片产业作为科技强国的重点发展领域。随着创新驱动发展战略的深入实施,创新成为芯片产业发展的重要动力。无形资产是创新水平的重要表征,通过对芯片相关企业无形资产综合实力进行评价能够充分体现其创新水平,从而为我国芯片产业进一步发展指明方向。文章基于2020年中国上市公司无形资产指数,以芯片概念板块上市公司为研究对象,科学评价其无形资产综合发展水平,并从创新能力、市场竞争力和可持续发展能力三个方面进行深入研究,分析芯片概念板块上市公司无形资产发展现状以及存在的问题,为芯片产业创新水平的提升贡献对策参考,为“中国芯”的“换道超车”提供新思路。

关 键 词：芯片 无形资产 创新能力 市场竞争力 可持续发展能力 

分 类 号：F275[经济管理—企业管理]