运放电路电子元件水下水密承压特性测试与应用  

作　　者：王旭东[1] 徐匡 包英俊 

机构地区：[1]中国船舶重工集团公司第七一五研究所

出　　处：《电子世界》2021年第18期154-155,共2页Electronics World

摘　　要：水下探测器需要使用到多类型的探测传感器,在各类型的水下传感器中均会使用到多类型的电子模块进行传感信号的处理传输。本文主要通过试验测试应用于信号放大类型元器件本体封装直接承压极大的压强值,通过测试统计验证了水下水密非耐压封装设计方式的可行性。

关 键 词：传感信号 水下传感器 承压特性 信号放大 运放电路 电子模块 探测传感器 封装设计 

分 类 号：TP2[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]