基于印刷电子的智能包装市场分析与研究  

作　　者：官燕燕[1] 叶义成 亓辉[3] 陈海生[1] 

机构地区：[1]中山火炬职业技术学院,广东中山528436 [2]中荣印刷集团股份有限公司,广东中山528436 [3]河北交通职业技术学院,河北石家庄050035

出　　处：《轻工科技》2021年第10期90-93,共4页Light Industry Science and Technology

基　　金：2020年中山火炬职业技术学院校级产学研专项课题:纸质智能包装开发中导电油墨与印刷电子技术研究(编号:202006CXYZD08)。

摘　　要：通过分析国外咨询公司的报告和国内市场情况,探究包装印刷企业未切入印刷电子领域市场的原因;研究国外样本企业基于印刷电子的智能包装产品应用情况,明确印刷电子在包装印刷领域产品化发展的方向,为国内包装印刷企业多元化发展提供参考意见。分析结果得出:高成本、低利润是国内大型包装印刷企业未切入印刷电子领域的主要原因;延展"印刷"内在逻辑、服务平台化和模块化、应用新技术打造特色产品才能使国内包装印刷企业尽快将印刷电子技术融入产品。

关 键 词：包装印刷 印刷电子 智能包装 

分 类 号：TS802.3[轻工技术与工程]