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作　　者：刘超超 

机构地区：[1]中国网络空间研究院

出　　处：《网络传播》2021年第10期94-96,共3页New Media

摘　　要：解锁科技热词科普流行用语科技热词碳化硅是第三代化合物半导体材料,因其优越的物理性能,即高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率,将成为未来广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。它可用于制作功率器件,能显著提高电能利用率。

关 键 词：半导体芯片 高功率密度 击穿电场 电能利用率 功率器件 解锁 高热导率 高电导率 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]