电子互连建模、仿真、测试解决方案  

作　　者：无 

机构地区：[1]芯和半导体

出　　处：《中国集成电路》2021年第12期89-95,共7页China lntegrated Circuit

摘　　要：随着电子产品工作频段的增加和工作频率的提高,面对多样的电子互连工艺以及更小的互连线尺寸,PCB电子互连领域的集成商在印制电路板、封装基板领域,电子装联设计制造测试过程中会遇到高速、高频、小型化等设计制造测试的多种挑战,如:阻抗控制与叠层设计、实现电路高速高频参数的提取、层压材料的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)提取、评估封装基板/SIP/PCB等信号电源完整性问题、加工精度对高速互连的影响、高频自动化测量等。本文将从PCB及电子互连行业的业务场景出发,来分析如何应对这些挑战。

关 键 词：自动化测量 阻抗控制 测试解决方案 层压材料 印制电路板 电子产品 电源完整性 电子装联 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]