基于高厚径比的高频PCB微型钻孔失效工艺研究  

Study on failure process of micro drilling based on PCB with high-AR and high frequency

作　　者：杜玉芳 刘湘淼 Du Yufang;Liu Xiangmiao

机构地区：[1]深南电路股份有限公司,广东深圳518000

出　　处：《印制电路信息》2022年第1期19-26,共8页Printed Circuit Information

摘　　要：文章对通讯领域中印制电路板使用的高频材料产品中约0.2 mm孔径的高厚径比(AR)的钻孔加工工艺进行研究,分析了生产中机械钻高厚径比小孔的断钻缺陷问题的产生原因,提出了相应的改善方向。This paper studied the failure process by focusing on breaking of the 0.2 mm diameter drill bit on the high speed material products used in the communication field of Printed Circuit Board(PCB),analyzed the defects cause,and provided the corresponding improvement direction.

关 键 词：高频印制电路板 高厚径比 断钻头 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]