台积电的硅工艺发展计划  

作　　者：《中国电子商情》编辑部 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国电子商情》2021年第7期25-28,共4页China Electronic Market

摘　　要：6月,台积电(TSMC)召开年度技术研讨会,介绍硅工艺技术和封装路线图的最新情况。本文回顾其硅工艺的亮点和未来发展计划。几年前,台积电定义了四个“平台”,这些平台将获得研发投资:高性能计算(HPC)、移动设备、边缘/IoT计算(超低功率/泄漏leakage)、汽车.

关 键 词：研发投资 硅工艺 移动设备 路线图 台积电 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]