电子工业不可缺少的连接材料--焊锡粉  

出　　处：《中国粉体工业》2022年第1期63-64,共2页China Powder Industry

摘　　要：随着电子工业表面组装技术(SMT)的发展,焊锡粉已成为具有高技术特征及高附加值的新型焊接材料,因而其应用日趋扩大,应用前景日渐广阔。焊锡粉主要用来配制焊膏,其中焊粉约占焊膏87%左右的比例,主要通过对各种不同品牌的焊料雾化成型,其质量的高低,关系着最终的焊膏质量乃至线路板焊接的质量。

关 键 词：焊锡粉 焊膏 焊粉 连接材料 焊接材料 高技术 电子 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]