基于焊点 成就经典--新的微细网版印刷技术观察(八)  

Based on Solder Joints to Achieve Success——Observation on New Micro Screen Printing Technology(Part 8)

作　　者：熊祥玉 XIONG Xiangyu

机构地区：[1]不详

出　　处：《丝网印刷》2022年第4期32-36,共5页Screen Printing

摘　　要：在笔者的案头有两份半导体IC发展的列表(如表57、表58所示),可供读者参考。尽管看起来这两份列表离今天的时间过去尚久,但是从这份表格的内容中,我们依然能够看到科学技术、IC技术发展的足迹以及能够给予我们的启示。例如表57中所说到的2000年的IC的特征尺寸是>0.18μm(180nm),而表58中的2012年的IC的特征尺寸即栅长是35 nm(当时的预测值);而今天IC的特征尺寸已经跨入3 nm制程,眼瞅着2nm、1 nm制程在最近就可实现。

关 键 词：特征尺寸 IC技术 网版印刷技术 预测值 表格 科学技术 

分 类 号：TG40[金属学及工艺—焊接] TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]