基于有限元建模研究导电胶热固多工况分析  

作　　者：方楚 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽省合肥市230031

出　　处：《电子技术与软件工程》2022年第4期113-116,共4页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

基　　金：2019年“国家磁约束核聚变能发展研究专项资助”;金刚石微波窗多功能复合金属化及低温封接技术研究项目,编号:2019YFE03100100。

摘　　要：本文以实际推力载荷开展推力仿真分析,提取界面应力作为温度载荷作用下界面失效判据,提出了一种基于有限元建模研究导电胶热固多工况的分析方法,从仿真模拟导电胶本体、基板与导电胶界面、芯片与导电胶界面和芯片本身四个方面,得出其最大应力水平。

关 键 词：有限元建模 导电胶 仿真 温度载荷 推力载荷 

分 类 号：TQ436[化学工程] TB115[理学—数学]