一种高频低介电聚酰亚胺/氟树脂复合薄膜  

出　　处：《覆铜板资讯》2022年第2期32-32,共1页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：聚酰亚胺是高频电路板基板常用的材料。近期,一种聚酰亚胺(PI)薄膜与氟树脂复合制作的高频电路板用介电材料在高频下的优异性能引起了人们的关注。研究人员采用具有柔性结构的聚酰亚胺(ODPA/APB),以聚酰胺酸盐(PAAS)溶液与不同氟碳表面活性剂改性后的氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)纳米粒子乳液进行共混,在碱性水相溶液中经包覆、酰亚胺化反应制备了高频低介电且高附着力的PI/FEP纳米复合薄膜。

关 键 词：氟碳表面活性剂 氟化乙烯丙烯 氟树脂 聚酰亚胺 聚酰胺酸盐 高附着力 复合薄膜 水相溶液 

分 类 号：TQ3[化学工程]