基于铜基材、银钎料的插接式感应钎焊工艺研究  

作　　者：刘吉 贾建中[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所,江苏无锡214000

出　　处：《国防制造技术》2021年第3期51-54,共4页Defense Manufacturing Technology

摘　　要：随着集成电路技术发展,集成电路的集成密度越来越高,对于芯片、电源等高功耗器件的散热需求越来越高。本文研究的主要内容为一种间接散热器的焊接工艺,基材材质为T2紫铜,通过银基焊料感应钎焊的工艺过程,与传热部件焊接成一体,经过试验设计、实施、对比、研究,不断优化并找出最佳的感应钎焊工艺参数。

关 键 词：感应焊 银钎料 插接 工艺试验 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接]