银钎料

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Ni元素对B60AgCuSnIn钎料微观组织及接头性能的影响
《精密成形工程》2025年第3期110-115,共6页黄玲玲 钟素娟 孙元 胡晓勇 吕晓春 于华 
中原学者获资助项目;河南省重点研发专项项目(241111233300);中原科技创新领军人才项目(244200510023)。
目的探究不同Ni添加量对B60AgCuSnIn钎料合金熔化特性、微观组织及钎焊接头强度的影响规律,为生产一种新型中温银钎料提供指导。方法通过真空感应加热熔炼方法制备5种不同成分的B60AgCuSnIn-xNi钎料合金,通过熔化特性曲线(DSC),分析微...
关键词：银钎料 真空条件 熔化特性 微观组织 接头性能 
转子端环焊接用钎料焊接性能研究
《电机技术》2024年第4期19-23,共5页申亮 颜伊芸 
文章选择了三种适用于工业用电机转子端环焊接的钎料,通过验证各型钎料的润湿性、拉伸强度和剪切强度等焊接性能,选用适合钎焊的,且经济性、质量特性、操作性均优良的钎料进行推广应用。
关键词：银钎料 电机 转子 端环焊接 
Ag10CuZnSn-xIn-yCe低银钎料组织及性能
《焊接学报》2024年第6期113-120,共8页徐佳琛 傅玉灿 杨燕 李镇 何智勇 贾允 
南京工业职业技术大学引进人才科研启动基金资助项目(YK21-02-05)。
通过向Ag10CuZnSn低银钎料中添加微量的In元素和Ce元素,研究了In元素和Ce元素的复合添加对低银钎料的固相线温度液相线温度和铺展性能的影响,同时分析了两种合金元素对Ag10CuZnSn钎料的显微组织及钎焊接头力学性能的影响规律.结果表明,...
关键词：低银钎料 熔化特性 铺展性能 显微组织 力学性能 
Sn和Ce元素复合添加对BAg5CuZn钎料钎缝组织与性能影响
《焊接学报》2024年第4期101-108,I0009,共9页胡岭 余丁坤 卜永周 罗庆澄 薛松柏 
研究了Sn和Ce元素复合添加对低银BAg5CuZn钎料熔化特性、铺展性能、钎缝组织及钎焊接头力学性能的影响.结果表明,随着低银钎料中Sn和Ce元素的复合添加,钎料的固、液相线温度显著降低,钎料在母材上的铺展面积增大,但当添加的Ce元素含量高...
关键词：低银钎料 显微组织 熔化特性 铺展性能 力学性能 
银钎料焊缝凝固行为的数值模拟
《上海金属》2024年第1期70-74,共5页王永彪 王嘉鑫 刘新田 张洋 钟素娟 刘建秀 王艳 
国家自然科学基金(51901208);河南省高等学校重点科研项目(20B430020);河南省科技攻关项目(202102210016,202102210272);郑州轻工业大学博士科研启动基金(2019BSJJ001)。
通过合金相图热力学与扩散动力学计算,并将结果引入相场模型,采用试验和模拟相结合的方法研究了BAg30CuZnSn钎料焊缝的凝固行为。结果发现:B元素的加入使得焊缝枝晶发生了明显的柱状晶向等轴晶转变(columnar to equiaxed transition, C...
关键词：热力学 BAg30CuZnSn钎料 凝固行为 相场法 
Sn-Ag-Cu钎料的制备与显微组织性能研究
《长春师范大学学报》2023年第10期77-81,121,共6页柳砚 
安徽省高校科研重点项目“硬质合金焊接用高性能Ag基钎料箔片研发”(2022AH052351);安徽省高校自然科学研究重点项目“负泊松比结构悬置的力学性能与优化方法研究”(KJ2021A1520)。
Sn-Ag-Cu系低银钎料凭借其优良的工艺和力学性能被普遍认为是最有前途的含铅钎料替代品。为了研究低银钎料的制备及其显微组织特性,制备银的质量分数分别为0、0.3%、0.5%、1.0%的四组低银钎料。比较分析熔化温度与银的质量分数对低银钎...
关键词：Sn-Ag-Cu低银钎料 显微组织 力学性能 
基于两性分析判定AgCuSn合金钎料钎焊性能研究
《有色金属与稀土应用》2023年第2期31-38,共8页于文波 
本课题主要是针对Ag-30Cu-10Sn合金钎料的加工制备过程进行清洁性、溅散性测试并结合针焊性能开展判定关系研究。研究过程首先对不同加工阶段的钎料清洁、溅散性能进行了测试并分析,保证钎料在真空电子器件封装应用的可行性。进一步通...
关键词：真空电子器件银钎料 Ag-30Cu-10Sn 清洁性 溅散性 
银基钎料钎焊盾构合金刀具接头组织及性能研究
《中国科技期刊数据库 工业A》2023年第3期179-182,共4页魏金 郭浩 杨健伟 曾婧 尚勇 
针对盾构合金刀具存在的焊料使用量大,但焊接质量相对差且波动大的问题,为提高盾构合金刀具批量化生产的钎焊质量与稳定性,本文分别采用BAg20CuZn、BAg40CuZn两种钎料感应钎焊盾构合金刀具,并通过SEM、EDS、万能试验机等仪器对接头的微...
关键词：盾构合金刀具 银钎料 微观组织 剪切强度 
CuSn预合金粉芯复合银钎料的润湿铺展机理
《焊接学报》2023年第2期16-21,I0003,I0004,共8页钟素娟 秦建 王蒙 崔大田 龙伟民 
国家自然科学基金资助项目(U2004186);中国机械科学研究总院集团有限公司博士后基金资助项目(AZXJJ2032002).
研究了添加质量分数为30%~70%CuSn预合金粉复合银钎料在T2紫铜基体上的润湿铺展过程,并讨论了CuSn预合金粉复合银钎料在紫铜基体上的润湿铺展机理.结果表明,在与紫铜基体的润湿铺展过程中,初始接触角由30%CuSn的119°降低到70%CuSn的94...
关键词：银钎料 CuSn预合金 铺展面积 界面组织 润湿机理 
电子封装用Sn-Ag-Cu低银无铅钎料研究进展及发展趋势被引量：3
《包装工程》2022年第23期118-136,共19页卢晓 张亮 王曦 李木兰 
江苏省自然科学基金(BK20211351)。
目的为了适应高银钎料向低银钎料转变的发展趋势,综述近年来对低银SnAgCu钎料的最新研究,展示其在电子封装材料领域中宽广的应用前景。方法通过分析国内外有关低银钎料的研究成果,详细介绍合金化和颗粒强化等方法对低银钎料熔化特性、...
关键词：电子封装 低银钎料 显微组织 纳米颗粒 
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