通美晶体:上市前夕密集引入股东为哪般?  

作　　者：林然 

机构地区：[1]不详

出　　处：《股市动态分析》2022年第13期48-49,共2页Stock Market Trend Analysis Weekly

摘　　要：北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“通美晶体”)是一家半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。2021年6月,通美晶体递交招股书,申请登陆科创板。同时拟公开发行不超过9839万股,募资11.67亿元,用于砷化镓半导体材料项目的建设和补充流动资金。

关 键 词：招股书 砷化镓半导体 高纯材料 半导体材料 磷化铟 流动资金 募资 科创板 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]