电子封装用激光软钎焊技术的研究现状与趋势  

作　　者：王彩霞 金霞 经敬楠 钟海锋 冯斌 张玲玲 

机构地区：[1]浙江省钎焊材料与技术重点实验室,杭州310030 [2]浙江亚通焊材有限公司,杭州310030

出　　处：《浙江冶金》2022年第2期7-9,共3页

基　　金：浙江省冶金研究院有限公司科技开发项目(Y21102)。

摘　　要：激光软钎焊技术具有能实现精准局部加热、焊点可靠性高和灵活性好等特点,适合于高可靠、高集成度电子元器件间的焊接,在微电子封装领域具有广阔的应用前景。本文分析总结了激光软钎焊技术的特点,以及国内外激光软钎焊技术的研究现状,同时对其未来发展方向和研究趋势作了简要分析。

关 键 词：电子封装 元器件 激光软钎焊 焊接 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]