文献摘要(246)  

Literature&Abstract(246)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2022年第7期68-68,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：分解当前材料市场Breaking Down the Current Materials Market为5G需要人们正在寻找损耗极低的基板材料。基材至关重要的要素是树脂系统、增强物和铜箔。开发极低损耗的树脂系统不仅涉及聚合物,还有填料和阻燃剂、玻璃布。低表面轮廓的铜箔,为确保附着力应使铜和绝缘介质之间获得更好的化学键。电路设计除了满足信号完整性外,还关注工作电压、热可靠性、CAF等关系。如汽车行业的测试电压从100伏、500伏,现在是1000伏和1500伏,甚至达到2000伏。基板选择是寻求性能和成本方面最佳组合。

关 键 词：阻燃剂 树脂系统 文献摘要 表面轮廓 基板材料 测试电压 绝缘介质 增强物 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ322[化学工程—合成树脂塑料工业]