芯片企业与Tier 1、OEM深度合作,协同开发成大势所趋  

作　　者：陈琦 

机构地区：[1]不详

出　　处：《汽车与配件》2022年第11期49-49,共1页Automobile & Parts

摘　　要：国内芯片企业和车企之间开始密切合作,一方面,车企经历了2021年“缺芯”的冲击,希望降低对上游的核心技术依赖;另一方面,智能汽车设计者也更加注重打造本品牌在科技方面独特的用户体验,给本土芯片供应商提供了进口替代的良机。过去,车载半导体供应商将开发的半导体和子系统交付给Tier 1,业务就暂告一段落,很少涉足应用软件和算法的开发。OEM车企则直接购买Tier 1的全套解决方案,同样较少涉足上游硬件或软件的开发。

关 键 词：进口替代 芯片供应商 半导体供应商 协同开发 应用软件 智能汽车 深度合作 OEM 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]