基于Proteus的温控超声波测距半物理仿真系统设计  

Design of temperature control ultrasonic ranging semi-physical simulation system based on Proteus

作　　者：冯飞 李国利[1] 赵恒 孙幸懿 

机构地区：[1]金陵科技学院机电工程学院,江苏南京211169

出　　处：《电子产品世界》2022年第8期63-67,共5页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：针对单片机开发学习过程中实物硬件短缺或易损,以及仿真软件库中缺少元器件模型,实验现象不明显等问题,提出了基于Proteus的半物理电路仿真的设想和方法,即由PC机上的Proteus仿真软件作为上位机,实物硬件电路作为下位机,使其互相通讯完成预期的功能。并设计了基于Proteus的温控超声波测距半物理仿真系统,用以阐述具体的实现过程。设计过程中发现实物硬件与Proteus仿真电路之间可通过RS-232-C异步串行接口进行通信。通过进一步实验,发现传统的USB串行总线式接口也可实现通信功能。实验表明,此方法能降低开发成本,缩短开发周期,提高软硬件的兼容性,为后续单片机学习与开发提供了新的参考方向和思路。

关 键 词：超声波测距 半物理仿真 PROTEUS RS-232-C 单片机 

分 类 号：TB551[理学—物理] TP391.9[理学—声学]