电子级PI膜专利技术分析  

作　　者：彭龙泉[1] 潘秋羽[1] 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心

出　　处：《中国科技信息》2022年第16期18-21,共4页China Science and Technology Information

摘　　要：聚酰亚胺作为综合性能最佳的高分子材料之一,具有良好的热稳定性、高强度、高韧性等优良特性,被广泛地用于制成工程塑料、纤维、复合材料及薄膜。聚酰亚胺膜(PI膜)目前主要应用于柔性电路板(FPC)、OLED面板、石墨散热片、绝缘材料、电池、分离等领域。随着IT业、平板显示业、光伏业等的兴起及蓬勃发展,电子工程用(电子级)聚酰亚胺薄膜作为集成电路板、平板显示器板、太阳电池、电子标签等的重要材料,在上述电子产品应用领域中的作用日益显著,本综述专注于微电子领域的柔性基板用电子级PI膜的分析。

关 键 词：聚酰亚胺膜 PI膜 微电子领域 集成电路板 聚酰亚胺薄膜 高分子材料 平板显示器 电子标签 

分 类 号：G255.53[文化科学—图书馆学] TQ323.7[化学工程—合成树脂塑料工业] TB383.2[一般工业技术—材料科学与工程]