高性能无源敏感薄膜材料Si基异质异构集成方法及传感器芯片技术研究  

作　　者：张万里[1] 

机构地区：[1]电子科技大学,四川成都611731

出　　处：《科技成果管理与研究》2022年第7期69-70,共2页Management And Research On Scientific & Technological Achievements

摘　　要：传感器、通信与计算机被称为现代信息技术的三大支柱,传感器产业已被国内外公认为是最具有发展前途的高技术产业之一.随着传感器不断向小型化、集成化以及智能化方向发展,将敏感材料薄膜化并与集成电路(IC)集成在一起形成传感器芯片,已成为传感器技术发展的重要方向,其技术实现途径分为单片集成(薄膜敏感单元沉积在IC上,形成"单片式"传感器芯片)和混合集成(薄膜敏感元件和IC两个分立元件互连封装在一起,形成"混合式"传感器芯片)两大类.这种集成技术使只有单一信号变换功能的传感器扩展为兼有信号放大、运算、补偿等功能的传感器芯片.当前,国外传感器芯片技术日趋成熟,部分产品已批量应用,而国内还未形成芯片设计-薄膜制备-器件加工-典型应用的自主知识产权技术链.

关 键 词：敏感薄膜 异构集成 敏感元件 信号变换 传感器芯片 高技术产业 信号放大 分立元件 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]