3D处理器的3种制造方法  

作　　者：Samuel K.Moore 

机构地区：[1]不详

出　　处：《科技纵览》2022年第6期24-29,共6页IEEE Spectrum

摘　　要：一批高性能处理器表明,延续摩尔定律的新方向是向上发展.每一代处理器都要比上一代性能更好,究其根本,这意味着要在硅片上集成更多的逻辑.但其中存在两个问题.首先,我们缩小晶体管及其组成的逻辑和内存块的能力正在放缓.其次,单块芯片已经达到了尺寸极限.光刻工具可以在850平方毫米的面积内绘制图案,这大约是一个现代服务器图形处理单元(GPU)的大小.

关 键 词：摩尔定律 高性能处理器 平方毫米 内存块 3D处理 片上集成 服务器 晶体管 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]