聚焦解决电子工业领域“卡脖子”难题 打造业界权威的品牌交流平台——首届全国高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2022)在厦门成功举办  

出　　处：《表面工程与再制造》2022年第4期6-8,共3页Surface Engineering & Remanufacturing

摘　　要：2022年7月30~31日,首届全国高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2022)在厦门隆重举办。厦门大学党委书记张荣教授,中国工程院院士、浙江大学任其龙教授,中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授,厦门市发展和改革委员会党组成员、副主任李晓燕,中国电子学会电子制造与封装技术分会秘书长高宏,中国表面工程协会秘书长王新国,中国科学院学部“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”咨询评议项目组成员。

关 键 词：分会秘书长 高端制造 业界权威 中国工程院院士 中国科学院院士 中国科学院学部 中国电子学会 电子电镀 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]