芯带科技完成 1.5亿首轮融资,多标准基带芯片预计年底试片  

出　　处：《中国集成电路》2022年第9期42-42,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：近日,芯带科技宣布获1.5亿首轮融资,本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。公开资料显示,芯带科技成立于2021年,致力于开发Wi-Fi和5G双标基带SoC,提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域专家组成,在5G、Wi-Fi、IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。

关 键 词：无线通讯 边缘计算 基带芯片 IC设计 领域专家 芯片设计 一体化 研发团队 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]