覆铜板面临的主要问题及应对措施  

作　　者：师剑英 

机构地区：[1]中国电子材料行业协会覆铜板分会

出　　处：《印制电路资讯》2022年第5期26-32,共7页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文概述了覆铜板所面临的主要问题,通过深入的探究分析,找出问题的根源所在,提出了相应的应对措施及解决方法。一、背景环氧玻纤布基覆铜板在我国的生产已有50余年的历史,形成了以双氰胺和酚醛树脂为固化剂的两大树脂体系。

关 键 词：双氰胺 酚醛树脂 覆铜板 玻纤布 树脂体系 固化剂 探究分析 应对措施 

分 类 号：TQ3[化学工程]