酸性镀铜技术在PCB电镀中的应用和研究进展  

作　　者：李荣 何康 杨泽 马斯才 

机构地区：[1]深圳市贝加电子材料有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2022年第5期91-97,100,共8页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文简要介绍了酸性镀铜技术的研究和发展历史,然后对酸性镀铜技术在PCB精密镀铜中的应用进行了探讨,汇总了各类添加剂的机理的研究进展,并重点对加速剂、整平剂、抑制剂,氯离子等添加剂的作用机理进行了综述,期望能为同行提供参考。

关 键 词：电镀铜 酸性镀铜 PCB精密镀铜 镀铜添加剂 综述 

分 类 号：TQ1[化学工程]