电力电子封装环氧树脂纳米复合材料分析  

Analysis of Power Electronics Encapsulated Epoxy Resin Nanocomposites

作　　者：徐丹阳 张镱议[1] XU Danyang;ZHANG Yiyi(Guangxi University,Guangxi 530004,China)

机构地区：[1]广西大学,广西530004

出　　处：《集成电路应用》2022年第9期29-31,共3页Application of IC

摘　　要：阐述电力电子封装用环氧树脂复合材料的基本性能和改性机理,多层核心模型、新势垒模型、水壳模型能微观理论模型,探讨纳米Al_(2)O_(3)、SiO_(2)等常见改性使用的粒子及相关性能改善;梳理了表面修饰、共混工艺发展变化。In this paper,the basic properties and modification mechanism of epoxy resin composite materials for power electronics packaging are introduced,and the development and change of epoxy resin nano modified particles selection,surface modification and blending process are summarized.

关 键 词：环氧树脂 纳米材料 热导率 介电性能 

分 类 号：TB33[一般工业技术—材料科学与工程]