高频高速印制电路板用氟树脂类基材的发展动向  

作　　者：王金龙(编译) 

机构地区：[1]陕西泰信电子科技有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2022年第5期28-33,53,共7页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：氟树脂因其极低的介电常数和极低的介质损耗而备受关注。但常规的氟树脂,比如PTFE,因为与其他材料粘接性差、分散性差、熔融粘度大等缺陷,使其应用受到限制。本文重点介绍了AGC公司开发的新型氟树脂(Fluon+TM EA-2000),该材料克服了常规PTFE的性能缺陷,具有良好的粘接性和分散性,可用于新一代高频高速用氟树脂覆铜板的制作。

关 键 词：高频高速 印制电路板 氟树脂 传输损失 粘接性 分散性 

分 类 号：TQ3[化学工程]